手机、电脑、汽车……这些耐用产品中都少不了芯片，而要制造出合格的芯片，电子级磷酸、电子级硫酸和功能性电子级蚀刻液等高质量的湿电子化学品是关键。

｜国产化率仅10%，仍有成长空间

国际上，湿电子化学品的应用始于20世纪60年代，早于中国十几年，因而*********的技术被欧美、日本等国家和地区垄断。目前，国际上制备了SEMIG1至SEMIG4不同等级的湿电子化学品标准，领先的企业在G4等级技术上趋于成熟，并在G5等级已有突破。中国的湿电子化学品行业起步较晚，目前在中低端市场已发展成熟，广泛应用于太能电池生产环节，市场竞争激烈；而显示面板、半导体等行业的需求仍然依赖进口。

中国大陆大多数企业湿电子化学品产品等级在SEMIG1至G2，部分企业在单一产品上达到SEMIG3级别，只有极少数企业个别产品达到SEMIG4级别，与************水平还有较大差距。在湿电子化学品的高端产品上，国产化率仅10%左右。内资企业的布局集中于中低端市场。

目前国内6吋及以下晶圆加工所用的湿电子化学品的国产化率已经超过80%。8nm吋晶圆产品加工所用的湿电子化学品国产化率正在不断提升。行业国产化率提升机遇明显。

｜三大领域用湿化学品需求量总计将达到624万吨

当前，全球湿化学品竞争格局，主要可分为三大块：

第一块市场份额，是由欧美传统老牌企业（包括它们在其他地区开设的工厂所创的销售额）所占领，其市场份额（以销售额计）约为32%，主要生产企业有德国巴斯夫（BASF）、E-Merck、美国杜邦、霍尼韦尔、会瞻、应特格等。

第二块市场份额，是约有30%的市场份额由日本的十家左右生产企业所拥有，主要包括关东化学公司、三菱化学、京都化工、日本合成橡胶、住友化学、和光纯药工业（Wako）、stella-chemifa公司等。

市场其余部分可归为第三块市场份额，主要是中国台湾、韩国、中国大陆本土企业（即内资/合资企业）所占领，约占全球市场总量的37%。余下1%的市场份额由其它国家、地区（主要指亚洲其它国家、地区的企业）所有。

集成电路领域用湿化学品，全球95%以上市场份额被国外公司占据，国内企业全球市占率不足5%。国内企业在电子级硝酸、氢氟酸和磷酸方面近年来取得较大突破，电子级硫酸、盐酸、氨水和双氧水也实现了部分批量应用，但主要仍以供应国内为主，全球市占率较低。NMP、四甲基氢氧化铵等产品在高端领域的应用仍是空白。

随着我国集成电路产业的迅猛发展，欧、美、日、韩等国际大公司纷纷在我国建设化学品生产厂。湿化学品需求增长的主要驱动力来源于多座晶圆厂的建成投产及OLED产业的发展，预计到2025年全球集成电路领域用湿化学品需求量将增长至281万吨，平板显示用湿化学品将增长至243万吨，光伏太阳能电池领域对湿化学品需求增长至100万吨，三大领域用湿化学品需求量总计将达到624万吨。

｜14nm成为技术挑战

当前全球湿化学品行业技术发展主要体现在超大规模集成电路领域。随着集成电路制造工艺变得越来越复杂，朝着更高纯度方向不断提升的步伐从未停止。

从14nm技术节点开始，更精细的三维器件结构、更复杂的前后段工艺集成、193nm浸没式光刻结合多重曝光技术及EUV光刻的引入等多种复杂因素的推动，工艺步骤数量显著增加，而愈加精细的尺寸、图形和更复杂的结构均将使湿法工艺变得繁琐。

这些新工艺、新结构和新材料的引入对功能湿化学品提出了新的需求。

随着特征尺寸缩小到14nm及以下技术节点，各种功能化学品的工艺窗口将变得越来越小，工艺复杂性和技术挑战也大幅度增加。这些不断增加的技术挑战势必对湿化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。

由于新结构、新器件和新材料的不断引入，主流芯片制造企业间的差异性也越来越大，对于功能性化学品来说，满足客户的定制化需求将成为未来发展的重要趋势。