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2025年,湿电子化学品需求量总计将达到624万吨

发布时间:2023-01-11    来源:    浏览:44次

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导言:

湿电子化学品是电子工业中的关键性基础化工材料之一,它支撑着现代通信、计算机、信息网络技术等一系列现代技术产业。制造硅基芯片有数百道工序,需要重复进行光刻、显影、蚀刻、薄膜等工艺,要用到大量的湿电子化学品。
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手机、电脑、汽车……这些耐用产品中都少不了芯片,而要制造出合格的芯片,电子级磷酸、电子级硫酸和功能性电子级蚀刻液等高质量的湿电子化学品是关键。


|国产化率仅10%,仍有成长空间

国际上,湿电子化学品的应用始于20世纪60年代,早于中国十几年,因而*********的技术被欧美、日本等国家和地区垄断。目前,国际上制备了SEMIG1至SEMIG4不同等级的湿电子化学品标准,领先的企业在G4等级技术上趋于成熟,并在G5等级已有突破。中国的湿电子化学品行业起步较晚,目前在中低端市场已发展成熟,广泛应用于太能电池生产环节,市场竞争激烈;而显示面板、半导体等行业的需求仍然依赖进口。


中国大陆大多数企业湿电子化学品产品等级在SEMIG1至G2,部分企业在单一产品上达到SEMIG3级别,只有极少数企业个别产品达到SEMIG4级别,与************水平还有较大差距。在湿电子化学品的高端产品上,国产化率仅10%左右。内资企业的布局集中于中低端市场。


目前国内6吋及以下晶圆加工所用的湿电子化学品的国产化率已经超过80%。8nm吋晶圆产品加工所用的湿电子化学品国产化率正在不断提升。行业国产化率提升机遇明显。


|三大领域用湿化学品需求量总计将达到624万吨

当前,全球湿化学品竞争格局,主要可分为三大块:

第一块市场份额,是由欧美传统老牌企业(包括它们在其他地区开设的工厂所创的销售额)所占领,其市场份额(以销售额计)约为32%,主要生产企业有德国巴斯夫(BASF)、E-Merck、美国杜邦、霍尼韦尔、会瞻、应特格等。


第二块市场份额,是约有30%的市场份额由日本的十家左右生产企业所拥有,主要包括关东化学公司、三菱化学、京都化工、日本合成橡胶、住友化学、和光纯药工业(Wako)、stella-chemifa公司等。


市场其余部分可归为第三块市场份额,主要是中国台湾、韩国、中国大陆本土企业(即内资/合资企业)所占领,约占全球市场总量的37%。余下1%的市场份额由其它国家、地区(主要指亚洲其它国家、地区的企业)所有。


集成电路领域用湿化学品,全球95%以上市场份额被国外公司占据,国内企业全球市占率不足5%。国内企业在电子级硝酸、氢氟酸和磷酸方面近年来取得较大突破,电子级硫酸、盐酸、氨水和双氧水也实现了部分批量应用,但主要仍以供应国内为主,全球市占率较低。NMP、四甲基氢氧化铵等产品在高端领域的应用仍是空白。


随着我国集成电路产业的迅猛发展,欧、美、日、韩等国际大公司纷纷在我国建设化学品生产厂。湿化学品需求增长的主要驱动力来源于多座晶圆厂的建成投产及OLED产业的发展,预计到2025年全球集成电路领域用湿化学品需求量将增长至281万吨,平板显示用湿化学品将增长至243万吨,光伏太阳能电池领域对湿化学品需求增长至100万吨,三大领域用湿化学品需求量总计将达到624万吨。


|14nm成为技术挑战

当前全球湿化学品行业技术发展主要体现在超大规模集成电路领域。随着集成电路制造工艺变得越来越复杂,朝着更高纯度方向不断提升的步伐从未停止。


从14nm技术节点开始,更精细的三维器件结构、更复杂的前后段工艺集成、193nm浸没式光刻结合多重曝光技术及EUV光刻的引入等多种复杂因素的推动,工艺步骤数量显著增加,而愈加精细的尺寸、图形和更复杂的结构均将使湿法工艺变得繁琐。


这些新工艺、新结构和新材料的引入对功能湿化学品提出了新的需求。


随着特征尺寸缩小到14nm及以下技术节点,各种功能化学品的工艺窗口将变得越来越小,工艺复杂性和技术挑战也大幅度增加。这些不断增加的技术挑战势必对湿化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。


由于新结构、新器件和新材料的不断引入,主流芯片制造企业间的差异性也越来越大,对于功能性化学品来说,满足客户的定制化需求将成为未来发展的重要趋势。

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中融科技秉承环保、创新、共享理念,迎合国家“芯屏器合”战略目标,致力于面板、半导体、光伏、新能源等领域超高纯湿电子化学品一站式服务。主要产品有剥离液、蚀刻液、稀释剂、NMP等,是国内第一家,也是唯一一家能够提供湿电子化学品材料全生命周期管理的企业(废液回收、新液直供,SRS在线提纯精馏技术)。