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5大电子化学品国产正当时

发布时间:2022-12-19    来源:    浏览:87次

电子化学品作为电子材料与精细化工相结合的高新技术产品,具有高级、精密、尖端等特点。随着时代发展和科技进步,电子化学品应用领域不断扩大,呈现出巨大的市场潜力和广阔的发展前景。

半导体从硅单晶生产,到切片、掺杂、溅射、抛光、极紫外曝光、清洗、封装,以及运行时的热控等制造全过程,几乎都涉及电子化学品。

就品类而言,半导体涉及的化学品主要有5大类:光刻胶、电子气体、湿化学品、抛光液/抛光垫和金属靶材,绝大部分市场份额为美日企业所垄断。国内新材料企业结合各自优势以重点单品为主攻,行业内错位竞争,呈现出百花齐放的局面。

光刻胶



光刻胶,又称光致抗蚀剂,是微电子领域微细图形加工核心上游材料,电子化学品的高端材料之一。光刻胶品种多样分为紫外全谱(300~450nm、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)、电子束,在半导体领域应用很广。

光刻胶存在极高的技术壁垒和市场壁垒,国产化率极低。半导体领域整体国产化率约为10%,其中,g线、i线、KrF光刻胶约10%,ArF光刻胶全部进口。平板显示领域整体国产化率约10%,其中,触摸屏光刻胶约35%,彩色和黑色光刻胶、TFT光刻胶几乎全部进口。

目前低端PCB光刻胶国产替代最快,高端半导体光刻胶处于方兴未艾的阶段。


电子特种气体



电子气体作为集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一,被广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。随着集成电路制造技术的快速发展,芯片尺寸不断增大,工艺不断提高,特征尺寸线宽不断减小,要求IC制程用的各种电子气体纯度、特定技术指标不断提高,对关键杂质的要求更为苛刻。

中国电子气体市场规模进口替代趋势明显,逐步向高端演进,预计未来3年增速超过14%。

电子气体以纯度为核心指标,国内企业普遍做到5-6N,林德和法液空等海外领先企业技术可达6-9N。


湿电子化学品



湿电子化学品,又称超净高纯试剂,要求超净和高纯,为湿法工艺(包括湿法刻蚀、清洗)制程中使用的各种液体化工材料,主要应用在半导体、平板显示、太阳能光伏领域等微电子、光电子器件制造领域。湿电子化学品存在较高的技术壁垒和市场壁垒。国际上G1到G4级湿电子化学品的技术已趋于成熟,国内企业大都能够达到G2级,少数企业达到G3和G4级。


CMP抛光材料



CMP抛光材料是应用于CMP工艺中的抛光材料,而CMP工艺是在半导体工业中使器件在各阶段实现全局平坦化的关键步骤。其原理是在一定压力和抛光液环境下,被抛光工件相对于抛光垫做相对运动,通过抛光液中固体粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用,使工件形成平坦光洁的表面。

CMP抛光材料市场占半导体材料7%。CMP是实现晶圆表面平坦化的关键工艺,核心材料主要为抛光液和抛光垫。全球抛光液和抛光垫市场被美、日企业垄断,国内市场占比22%。


金属靶材



半导体靶材的核心技术主要包括:(1)金属提纯技术,纯度要求做到99.999%;(2)金属微观结构控制技术;(3)异种金属高端焊机技术;(4)精密加工、清洗和加工技术。中国生产半导体用的溅射靶材之前一直依赖进口,JX/Nikko、Praxair、Honeywell、Tosoh等,四家公司市场占有率超过80%。半导体核心材料领域将不断涌现出大陆企业的身影,未来2-3年将出现更多的半导体材料领域的投资机会。